半導体デバイスのパッケージング技術としてFOWLP (Fan Out Wafer Level Packge)が注目を集めている。
iPhoneにFOWLPを適用したチップが採用されたのがきっかけで、FOWLPを適用したチップが増えてきている。
最近では、CPUに代表されるSiデバイスだけでなく、化合物半導体に適用する動きもある。
ここでは、5Gなどの高周波デバイスに使われるGaN HEMTにFOWLPを適用するという論文を紹介する。
毎週通っている英会話教室ではニュース記事をもとにクラスのみんなとディスカッションをしている。今日のニュースはフ […]
この本を読んだ感想を一言で言うなら、”事実は小説より奇なり”です。
イギリスの田舎町にある博物館から大量の鳥の標本が消えた、しかも美しい羽根をもつ鳥たちばかり。
いったい犯人はどんな目的でこんな犯行に及んだのか、実際に起こった事件を詳細に調べ書き上げた小説です。
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