半導体デバイスのパッケージング技術としてFOWLP (Fan Out Wafer Level Packge)が注目を集めている。
iPhoneにFOWLPを適用したチップが採用されたのがきっかけで、FOWLPを適用したチップが増えてきている。
最近では、CPUに代表されるSiデバイスだけでなく、化合物半導体に適用する動きもある。
ここでは、5Gなどの高周波デバイスに使われるGaN HEMTにFOWLPを適用するという論文を紹介する。
カテゴリー: 物理学・工学
物理学・工学関連の記事をまとめたカテゴリーです
【半導体】ホール測定による移動度測定
半導体において、キャリアである電子(もしくは正孔)の移動度測定は重要な物性です。 特に電子デバイスにおいてはそ […]
X線回折に関する記事のまとめ
X線回折に関する記事のまとめページです。 結晶構造 結晶構造に関する基礎的な内容をまとめた記事です。 半導体物 […]
【XRD】各空間群の消滅則の調べ方
X線回折測定をするうえで、消滅則を把握することが大事です。ここではオンラインで公開されている結晶構造データベー […]
scipy.optimizeを使ったピークサーチ、実験データへのフィッティングのやり方
Scipy optimizeを使ったピークサーチとフィッティングにおけるパラメータの最適化の方法について紹介します。
PythonでX線回折波形のシミュレーション(2)
PythonでX線回折波形を解析するためのパッケージ、xrayutilitiesを紹介します。 前回の記事では […]
PythonでX線回折波形のシミュレーション(1)
Pythonでは科学計算ライブラリが充実していることはみなさんご存じのことだと思います。 その豊富なライブラリ […]
AMECが深紫外LED向けのMOCVD装置を発表 コロナ対策での需要増
上海を拠点とする先進微細加工設備有限公司(AMEC)は、深紫外発光ダイオード(DUV LED)を量産するために […]
GaN, SiCパワーデバイスの市場動向(2020年7月)
パワーデバイスにSiCが使われるようになり、最近ではGaNも使われるようになり始めました。GaN, SiCパワ […]
逆格子点を計算する X線回折
これまで、結晶格子の面間隔を計算したり、格子面がなす角度の計算を紹介してきました。 最後に、逆格子点が回折面上 […]
最近のコメント