GaNは青色LEDやパワーデバイスで知られる重要な半導体材料です。鉄をドープしたGaNは、高抵抗の絶縁層として使われ、HEMTなどで欠かせない材料です。
ドーピング濃度に対する抵抗率や温度依存性を理論計算を用いて詳しく解析した論文を紹介します。
カテゴリー: 物理学・工学
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強烈な放射線、極端な温度変化、無重力――こうした条件に耐える電子デバイスの開発は、宇宙技術の大きな課題の一つです。
そんな中、中国・清華大学を中心とする研究チームが行った最新研究では、2次元半導体材料(2D材料)が宇宙環境下でも優れた安定性を示すことが明らかになりました。
ポーラロンとは何か:電子と格子が生み出す複合準粒子の世界
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ポーラロンが支配するMoSe₂/WSe₂ヘテロ構造の励起子発光メカニズム
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電子線回折の消滅を利用した格子像再構成と転位解析
はじめに 高分解能TEM(HRTEM)では結晶格子像から転位を観察できるが、らせん転位(screw disl […]
第一原理計算(Quantum Espresso)によるフォノン計算
第一原理計算によるフォノン計算についてまとめる。
計算に使用するソフトウェアはQuantum Espressoである。
High-Power GaAs FET Amplifiers
John L.B.編集の”High-Power GaAs FET Amplifiers” […]
GaN中の点欠陥形成エネルギーを計算した論文
GaN中の点欠陥の形成エネルギーや準位を第一原理計算で計算した論文を紹介します。 タイトル:A first-p […]
【論文紹介】GaN HEMT関連の論文へのリンク集
GaN HEMT関連の論文へのリンクをまとめました。
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